O Instituto Fraunhofer de Sistemas de Energia Solar (ISE) anunciou o desenvolvimento de um novo método de fabrico de wafers de silício, que minimiza, em 50%, os desperdícios de matéria prima e reduz, em 80%, os gastos energéticos, que poderá permitir a redução significativa do custo de produção de painéis solares.
Os métodos tradicionais de fabrico de wafers de silício passam pela liquidificação e purificação com cloro, de pedaços de silicone em bruto. O material assim obtido, denominado "clorosilano", é transformado em polissilício de elevada pureza através da adição de hidrogénio.
Através de ação mecânica e aquecimento a 1450 graus Celsius o silício é transformado em lingotes que por sua vez são cortados em películas de espessura fina que constituem os wafers de silício, a matéria prima primordial do fabrico de células solares.
O novo processo do Instituto Fraunhofer utiliza temperaturas de liquidificação inferiores, de apenas 1000 graus Celsius e recorre a processos de deposição de vapor para obter diretamente o silício na sua forma cristalina. Para tal é utilizado um substrato que promove o rearranjo natural dos átomos de silício numa disposição regular monocristalina, sem ser necessário o recurso ao corte em películas (um processo que implica o desperdício de cerca de metade do material disponível).
Desta forma são produzidos wafers com qualidade similar aos obtidos através dos métodos convencionais, mas com reduções drásticas dos custos de fabrico.
O recurso aos métodos de deposição em substrato permite igualmente um controlo muito mais eficiente da espessura dos waffers, possibilitando a produção de elementos mais baratos com espessura mais reduzida.
De acordo com os investigadores do Instituto Fraunhofer o novo processo de fabrico poderá reduzir o custo global para obtenção de um módulo solar em cerca de 20%.
Fonte: Engenharia Civil
